英特爾 CEO Pat Gelsinger 在今年 3 月的一次活動中分享了“IDM 2.0”的愿景，并創建了英特爾代工服務，這是英特爾 IDM 模式的重大創新。為加快實現IDM 2.0戰略，英特爾將大幅擴大產能。此前，該公司已投資約 200 億美元在美國亞利桑那州的 Ocotillo Park 新建兩座晶圓廠。

　　對于英特爾龐大的產能擴張計劃來說，200億美元的投資只是其中的一小部分。事實上，英特爾原計劃的整體投資規模將超過2000億美元，包括在美國和歐洲建設新的晶圓廠，以及在全球范圍內升級相關設施。例如，英特爾最近投資 70 億美元在馬來西亞新建芯片封裝測試廠，以加強其全球半導體生產能力。

　　英特爾的2000億美元計劃原定于今年年底公布具體計劃，主要涉及美國和歐洲的大型新項目。但是，根據TomsHardware 報道稱，英特爾目前已將時間推遲到2022年初，這可能涉及項目中遇到的復雜問題，需要考慮的因素很多，比如本次大規模投資涉及政府補貼和稅收優惠等政策。

　　英特爾此前曾宣布將在美國建立半導體制造中心。新的制造基地將擁有6至8個半導體制造模塊，采用英特爾最先進的制造技術(4nm或3nm工藝)和芯片封裝(如EMIB和Foveros封裝技術)設施，并設有專門的發電廠。每個半導體制造模塊的成本將在 100 億至 150 億美元之間，Pat Gelsinger 表示他計劃投資 1000 億美元。