東芝電子元件與存儲株式會社 (TDSC) 總裁兼首席執行官 Hiroyuki Sato宣布最近在日本東京舉行的投資者關系活動中展示了東芝下一代硬盤驅動器的路線圖。數據繼續以每年兩位數的速度增長，對云中數據存儲的需求正在推動對更高容量硬盤驅動器的需求。為了滿足不斷增長的市場需求，東芝計劃利用其專有技術，包括 FC-MAMR(通量控制 - 微波輔助磁記錄)技術、MAS-MAMR(微波輔助開關 - 微波輔助磁記錄)技術和磁盤堆疊技術將在 2023 財年(2023 年 4 月至 2024 年 3 月)之前將硬盤容量增加到 30TB 或更多。

　　東芝表示將與云服務提供商密切合作，了解他們對容量和性能的要求，而東芝的下一代技術是滿足客戶需求的關鍵。東芝多年來與主要零部件供應商的密切合作對技術突破產生了深遠的影響，最終隨著驅動器容量的增加而降低了其硬盤的總擁有成本 (TCO)。

　　根據此前公布的信息，東芝的MAS-MAMR技術將利用微波大幅改變硬盤介質的矯頑力，使磁道變窄，從而提高面密度。

　　東芝目前提供全面的硬盤驅動器系列，以滿足企業、數據中心、監控和客戶市場的存儲需求。其硬盤主要面向四個細分市場，AL系列主攻企業級性能領域;MG系列針對企業級容量和數據中心需求;MQ系列涵蓋移動客戶端和廣泛的使用場景;DT系列主要針對監控和傳統桌面客戶端應用。