按照計劃，臺積電將在明年下半年正式量產N3工藝節點，但N2工藝節點的相關配套晶圓廠已經在規劃中。臺積電將建立兩個晶圓廠來生產 2nm 芯片。第一個晶圓廠位于臺灣新竹科學園區，研發設施的建設已于2020年開始。第二個晶圓廠將位于臺灣臺中科學工業園區。

　　據相關媒體報道，臺積電第二晶圓廠所在地區的主管部門已經批準了臺積電的擴產計劃。該園區還將額外預留 94 公頃土地用于臺積電的擴張，這意味著臺積電在未來的某個時間點很可能會進一步擴大其 2nm 產能。在剛剛結束的臺積電董事會上，已經確定了210億美元的資本支出的使用，包括先進技術設備的購買和升級、成熟和特殊技術設備的購買、先進封裝設備的購買、建設2022 年第二季度至第四季度的工廠數量和工廠所需設施的購買，以及研發資本投資和維持資本支出。

　　有報道稱，臺積電計劃將資本支出從 2021 年的 300 億美元增加到 2022 年的 400 億美元至 440 億美元。其中 70% 至 80% 將專注于先進半導體技術，涵蓋 N7、N5、N3 和 N2 工藝節點，包括技術研發和產能擴張;10%~20%用于專業技術;10%用于先進封裝等制造設備。如果傳言屬實，董事會批準的資本支出約占原計劃的一半。